株式会社環境シミュレーション 電子機器筐体内熱気流解析
- 最終更新日：2012-07-04 23:39:21.0
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電子機器筐体内熱気流解析では、電子機器筐体内の数値シミュレーションによる換気解析を行いました。技術力の向上に伴い電子部品は益々縮小傾向にあり、電子機器筐体内における熱の問題が不可避です。 高発熱体及びファン等の換気用部品の設置箇所によっては機器自身の性能にも深く関与します。 その知見を得るため解析を行いました。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報電子機器筐体内熱気流解析
【解析】
○筐体内のフレーム，電子部品，ファン等の形状・位置などをできるだけ忠実に表現
○各電子部品等発熱体の発熱量に対して表面積等が正しく入力されていることが必要
○正しく入力されないと表面積当たりの発熱量が実際とは異なり、計算される熱対流の性状が異なってくる
○総格子数は106（X）×84（Y）×46（Z）＝409,584
○小規模な格子数で筐体内の主要な構造物をほぼ総て表現
【解析結果】
○筐体内は給気ファンから排気ファンに向かう一様な気流である
○各発熱部位からの熱もその気流によって効率的に換気
○一部、非発熱体に熱が及ぶ箇所が見られる
○非発熱体の設置位置を給気ファン寄りに移動させることで解消
○筐体内に一様な気流を作ること及びその気流に沿った発熱体の設置位置を設計することが重要
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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カタログ電子機器筐体内熱気流解析
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