より高精度な半導体試験が可能になる　アップグレード用システム Boyd Technologies Japan

既存の設備をそのまま使える！バーンイン試験でチップごとの温度調節が可能に

半導体部品の品質検査に欠かせないバーンイン試験。通常のバーンイン装置ではできなかった個別の温度調整を行える「iSocket(アイソケット)」なら、精度の高い品質維持が可能です。

この「iSocket」をお手持ちのバーンイン装置（オーブン）でも使えるようにするのがウエルズ・シーティアイの『アップグレード　モジュール』。
ヒーター・ファン・コントローラの電源、データ通信のシステムをコンパクトに凝縮。既存のオーブンがそのまま使え、導入コストを大幅に抑えられます。

＜特長＞
■個別に温度を調整でき、高精度な検査が可能に
■インフラ整備を最小限に抑えられる
■新規設備を導入するよりも低コスト
■１モジュールあたり最大１６の電源供給・データ通信が可能

関連リンク - http://www.wellscti.co.jp/test/thermal_management/…

基本情報より高精度な半導体試験が可能になる　アップグレード用システム

【「iSocket(アイソケット)」の設置に必要なインフラが全て揃っています】
・48V　ヒーター電源
・12V　ドライバー　ファン電源
・5V　コントローラ電源
・I2C通信バス
・オーブン内すべてのBIBへの、上記電源供給とデータ通信の手段

【特長】
■1モジュールあたり最大16枚のバーンインボードへの電源供給とデータ通信が可能
■ソフトウェアはスロット毎に電源のオンオフ制御、モニターを実行
■iSocket Hostソフトウェア搭載PCへの簡単なUSB接続

価格情報	お気軽にお問い合わせください。
価格帯	100万円 ~ 500万円
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	OUM (オーブンアップグレード　モジュール）
用途／実績例	既存バーンインシステムの簡単な改造で、アイソケット技術による個別温度管理が可能になります。

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取扱企業より高精度な半導体試験が可能になる　アップグレード用システム

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.