HFマイクロスプレーガン Shimada Appli

フィラー入りで高粘度、高チクソ性を有した塗布材料を、霧化して均一成膜を可能にした薄膜用スプレーガン誕生！

数百ナノ前後粒子のフィラー材を含む高粘度、チクソ性材料を、瞬時にスプレーして均一な成膜を可能にする薄膜用スプレーガンが開発されました。接液部において、摩耗頻度が激しい個所にはWC材質を使用するなどして耐久性を増し、高粘度材料を低圧で薄膜スプレー出来る画期的な塗布ガンが誕生しました。

基本情報HFマイクロスプレーガン

液体は常に流動、分散させている状態を保ちながら塗布するため、フィラーの沈降や、それ自身によって回路内のつまりを生じることなく安定塗布が実現できます。スプレー塗布はＳｈｉｍａｄａ　Ａｐｐｌｉ独自のスプレー構造により、塗布材料を均一分散させて微粒化させます。塗布パターンは円形ドーナツパターンですが、パターン内分布は均一安定している為、塗布ガンを固定又はスキャンさせる塗布方法どちらでも有効に使用できます。（特許申請中）

価格情報	数量、仕様によっては価格が変動しますのでお気軽にお問合せ下さい。
価格帯	50万円 ~ 100万円
納期	お問い合わせください ※数量によっては納期が変動しますのでお気軽にお問合せ下さい。
型番・ブランド名	HFマイクロスプレーガン
用途／実績例	高フィラー入り高チクソ性材料の塗布に最適。各種導電ペースト材等

お問い合わせ

取扱企業HFマイクロスプレーガン

Shimada Appli合同会社コーティング開発部

１．マスクレスコンフォーマルコーティング塗布乾燥システム　（一部実案登録済、国内特許取得）２．VOC対策防湿材マスクレスコンフォーマルコーティング　　塗布乾燥システム（一部実案登録済、国内特許取得、韓国特許取得）３．工具レス低吐出用精密スプレイガン（国内特許取得、中国、台湾,韓国　　特許取得済。）４．SA型フィルムコートガン及びノズル製造（実用新案登録済）５．吐出量自動可変バルブFＳ０７マイクロバルブ（特許取得）６．糸引きしやすい塗布材をつまり、糸引き無しで原液でスプレイ塗布　　　するシステム製作（特許取得）　　７．高フィラー材料の均一塗布システム　等々の開発、製造及び販売８．各種自動塗布乾燥装置設計業務