差分計測サーモグラフィーヴュオールイメージング

温度計測と同時に差分計測もリアルタイム/別途解析で行える並列処理のサーモグラフィー

　電子基板の熱設計評価に最適なマルチヴューGUIをもつサーモグラフィ。多くの熱解析機能により電子基板の熱設計評価、電子部品の熱解析に役立つことができます。
　解像度を選択することにより、低価格版からハイエンドまで選択が可能、全て0.05℃以下の温度分解能をもつ高感度センサを使用しています。最高解像度は32万画素と非冷却センサでは最高クラスです。
　通信は非冷却では最先端となるギガビットイーサネットを使用。高速通信により多量のデータ処理が可能で、USBと異なり長距離通信が可能です。
　電子基板・部品解析に有用な熱電対など参照温度へのマニュアル合わせ込み機能、温度変化を捉えるメタイメージ、小さな部品を拡大表示、少ない画素でも美しく表示する画像処理を入れたメイン画像表示など、新しい熱解析機能を搭載しています。
　ボタン操作はタイル風のユーザーインターフェースとなっており、分かりやすい操作になっています。どなたでも簡単にご使用になれます。

関連リンク - http://www.viewohre.co.jp/Views/Product/VO/Thermal…

基本情報差分計測サーモグラフィー

　160x128、320x240、320x256、640x480、640x512画素と幅広いラインナップ。
　温度分解能0.05℃以下。
　ギガビットイーサネットを使用。PoE対応でイーサネット経由での給電が可能。
　多機能解析ソフトウェア。
　QVGAクラスの画素数でもメインディスプレイはVGAクラスに拡大。
　最大４画面熱画像表示
　温度変化表示
　エリア拡大表示
　その他多くの機能搭載
　

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納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	XTD32-BA0350
用途／実績例	電子基板解析電子部品解析熱伝導解析環境変動のある部品の製造工程管理環境変動のある研究試料の温度変化計測