電力ロスを数分の１以下に低減する事ができ、発熱対策も容易！
複数の電源の合流する部分において逆流を防ぐ為にOringダイオードを使用しますが、ダイオードを用いた場合には大きな電力損失が発生し、大電流を流す装置には発熱対策・低消費電力化が困難な状況になりつつあります。そこで株式会社ベルニクスでは低VfのOR接続モジュールを製品化しました。このモジュールを使用することによって電力ロスを数分の１以下に低減する事ができ、省電力に寄与すると共に装置の発熱対策も容易になり、低消費電力化に貢献が出来るようになります。
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基本情報低損失OR接続モジュール BIDシリーズ
【特徴】
○ショットキ・ダイオードに代わる低損失OR接続モジュール
○高速リカバリータイム100ns
○１パッケージに2回路の実装
○表面実装パッケージ（SMD）
○ヒートシンク不要
○動作温度 -40℃～+85℃
○電力ロスを数分の１以下に低減
○装置の発熱対策も容易
○RoHS指令対応
○日本発明復興協会と日刊工業新聞社主催 第36回発明奨励賞 受賞製品
【仕様】
［BID-100D10N/BID-40D18N/BID-60D9P］
○内蔵MOS-FET(ch)：N/N/P
○駆動電圧(V)：5～20/5～20/-5～-20
○駆動電流(mA)：1.5/1.2/-1.5
○D-S間耐圧(V)：100/40/-60
○順電流(A)：10×2 / 18×2 / 9×2
○D-S間オン抵抗(mΩ)：13/4/13
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取扱企業低損失OR接続モジュール BIDシリーズ
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