株式会社AndTech MEMSプロセスにおける高集積化・低温接合技術
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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★MEMSの実用化・競争力向上のためにいかにしてコストと信頼性の両立をはかるか!?
★キーテクノロジーとなるウェハレベルパッケージのノウハウを徹底詳解!!
【講演主旨】
MEMSの実用化と競争力向上のために,ウェハレベルパッケージングはキーテクノロジとなっている。本講義では,MEMSのウェハレベルパッケージングの全容からキーポイント,ノウハウまでを豊富な実例を示して解説する。
基本情報MEMSプロセスにおける高集積化・低温接合技術
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第1集会室【東京・中央区】
【日 時】 平成25年5月23日(木) 12:30-16:15
【講 師】
第1部 東北大学大学院工学研究科 准教授 田中 秀治 氏
第2部 早稲田大学ナノ理工学研究機構 准教授 水野 潤 氏
| 価格情報 |
52500 【早期割引価格】】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | S30570 |
| 用途／実績例 | 第1部 MEMSのウェハレベルパッケージ技術【12:30-14:30】 【プログラム】 1.MEMSのウェハレベルパッケージとは 2.陽極接合によるウェハレベル気密パッケージング 2-1 ガラスウェハを用いた配線取り出し方法 2-2 真空封止とゲッタ 2-3 陽極接合できるLTCC基板 3.薄膜金属接合によるウェハレベルパッケージング 3-1 固相金属接合によるウェハレベルパッケージング 3-2 液相介在金属接合によるウェハレベルパッケージング 4.その他の接合技術によるウェハレベルパッケージング 4-1 フリットガラス接合によるウェハレベルパッケージング 4-2 半田接合によるウェハレベルパッケージング 5.薄膜堆積によるウェハレベルパッケージング 6.まとめとキーポイント 【質疑応答・名刺交換】 第2部 信頼性向上のためのMEMSデバイスの低温接合・材料技術(仮) 【14:45-16:00】 |
取扱企業MEMSプロセスにおける高集積化・低温接合技術
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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