モバイル機器のリワークに!!
・卓上で取り付けが行なえるコンパクト設計です。
・部分的な加熱であるため、加熱したくない周辺部品への熱負荷を抑えます。
・多品種の基板に柔軟に対応できます。
・複雑な温度プロファイルに対応できます。
基本情報BGAはんだ付け装置
小型BGA（CSP）部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。
| 価格帯 | 100万円 ~ 500万円 |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | スマートフォンやモバイル機器に代表される、小型プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSP)を実装することができます。 |
カタログBGAはんだ付け装置
取扱企業BGAはんだ付け装置
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■精密測定機器、半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売及び 回転機器メンテナンス
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