大塚セラミックス株式会社 ヘリサート及び樹脂接合

ヘリサート及び樹脂接合 http://www.ipros.jp/public/product/image/07d/2000147688/IPROS3330384395780985442.jpg セラミックスに施されたタップは欠け、ピッチ飛びが発生しやすいためネジの付け外しの多い箇所には不向きです。ヘリサートは金属であるため、この問題が解消されます。 高品位樹脂×セラミックスの接合により製品重量を軽くすることも可能です。 大塚セラミックス株式会社 東京営業所 素材・材料 > セラミックス > ファインセラミックス
ヘリサート加工、樹脂との接合も可能です。

付け外しを頻繁に行うネジ部にはヘリサート加工が優位です。

基本情報ヘリサート及び樹脂接合

セラミックスに施されたタップは欠け、ピッチ飛びが発生しやすいためネジの付け外しの多い箇所には不向きです。ヘリサートは金属であるため、この問題が解消されます。
高品位樹脂×セラミックスの接合により製品重量を軽くすることも可能です。

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発売日 取扱い中
用途/実績例 半導体関連、産業用ロボット
よく使用される業種 機械要素・部品、電子部品・半導体

カタログヘリサート及び樹脂接合

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取扱企業ヘリサート及び樹脂接合

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