台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 乾燥爐 Drying Furnace
- 最終更新日:2013-08-30 14:52:02.0
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Drying Furnace
Drying Furnace
基本情報乾燥爐 Drying Furnace
各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。
印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。
良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。
炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。
標準タイプ:200ºC(max.)。ニーズに応じて温度限界を上げるの事も可能です。
耐熱材はCeramic Fiberを採用する、石綿或いは他癌物質含有可能材料は採用しません。
ソ-ラ- セル乾燥プロセス用炉にも対応しております。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | Drying Furnace |
用途/実績例 | Paste Solvent Drying Process ,Touch Panel Drying Process,Drying Process after printing,Drying Process for Solar Cell Production |
取扱企業乾燥爐 Drying Furnace
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台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN
專業電子工業用爐- SMD迴焊爐,BGA迴焊爐,QA實驗室測試爐 PCB烘烤爐,FPCB烘烤爐 DRY乾燥爐 電阻燒成爐,高溫氮氣燒成爐,燒結爐 真空焊錫爐,DBC 高溫箱型爐(MLCC,LTCC) 生物醫學用爐(血糖試片用爐) 太陽能產業用爐,CIGS硒化爐 爐溫測定器,爐溫測試儀 REFLOW Furnace,REFLOW Oven, Vacuum REFLOW, High Temperature Firing Furnace Muffle Furnace, Muffless Furnace Temperature profiler,Temperature Reflow checker
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