レーザー微細加工システム microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々なレーザー光源を選択できます。加工材料が樹脂、セラミクス、金属などさまざまであっても、切断や穴あけ、パターニングなど複数の加工が必要であっても、この装置 microSTRUCT vario が1台で仕事をこなすことができます。
加工機序が一定な場合にはビームラインを 1本にした microSTRUCT compact もお使いいただけます。
【特徴】
○微細穴加工
→順テーパー、逆テーパー加工が可能
○微細切断
○微細刻印、内部マーキング
○２次元、３次元パターニング
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報レーザー微細加工システム microSTRUCTシリーズ
【仕様】
［吸引システム］
○切除材料の吸引・排気装置を装備
［制御装置］
○英語ベースの多言語対応ソフトウエア
○ネットワークを介して全世界リモートアクセス対応
○全動作、パラメータのログ取得可能
○使用者レベル（オペレータ、管理者、サービス）ごとのアクセス区分設定
○プログラム言語：Visual Basic Script
○読込データ：GDS II , STL, DXF
○プレビュー付きグラフィカルインターフェース
○レーザーパワーメータ搭載
［構造］
○光学部品や機械部品をすべてグラナイトベースに搭載
○クラス１レーザーに適したハウジング
○安全規格IP20に準拠
○全重量約 4.8 t
［レーザー光源／光学系］
○2つの光源と3つ光学経路をそれぞれ異なる波長で搭載可能
○レーザー光源や光学系は選択可能
○標準レーザー光源はピコ秒レーザー1064nm（SHG、THG付）
○他のレーザータイプ(ns, fs, fiber-/disc laser) も搭載可能
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| 型番・ブランド名 | microSTRUCT vario |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
カタログレーザー微細加工システム microSTRUCTシリーズ
取扱企業レーザー微細加工システム microSTRUCTシリーズ
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