エレクトロニクス向け薄膜製品　電子部品エクア

多様なプロセス技術を用いて製作されるエレクトロニクス向け薄膜製品

エクアでは各種ガラス基板やシリコンウエハ上に様々な金属膜による多層パターンを形成した製品をご提供しております。
独自の図形データ生成技術、高精度マスク描画装置や半導体用ステッパーの利用、フォトエッチング、リフトオフ、メッキ、サンドブラストなど最先端の加工技術を利用して最適のプロセスをご提案いたします。
又、フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニングすることにより超高精度な加工を可能にしております。
クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路をガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成いたします。

【加工技術】
○フォトエッチング
○リフトオフ
○SIウエハーの配線パターン
○PIフィルム上のプローブパターン
○ガラスに貫通配線パターン

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://equa-web.jp/publics/index/15/

基本情報エレクトロニクス向け薄膜製品　電子部品

【特徴】
○各種ガラス基板やシリコンウエハ上に
　様々な金属膜による多層パターンを形成した製品を提供
○最先端の加工技術を利用して最適のプロセスをご提案
○フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニング
　することにより超高精度な加工を可能にしている
○クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路を
　ガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成
[フォトエッチング]
○最初に基板上に必要とされる金属などをスパッタリング、
　蒸着などの方法で所定の厚さに成膜し、フォトレジストをコートする
○フォトマスクと露光装置を用いてレジストの露光現像工程を行い
　エッチングにより目的のパターン形状を形成する
[リフトオフ]
○フォトエッチングの技術を用いて最終形状と逆のパターンを
　他の金属膜、レジスト像などで形成する
○スパッタリング装置や蒸着装置を用いて
　最終パターン形成部分に金属の成膜を行う

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報	お問い合わせ下さい。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせ下さい。
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。