「レーザーメタルマスク」は、寸法精度・板厚精度を確保しながら短納期対応が可能なメタルマスクです。
オプション加工との組み合わせで更に印刷性をアップさせることが可能です。
「アディティブメタルマスク」は、板厚の自由度と平面性アディティブとハーフエッチングの組み合わせが、寸法精度・壁面の平滑性・平面性をバランス良く実現します。
バンプ印刷・はんだボール搭載に最適です。
【特徴】
[レーザーメタルマスク]
○寸法精度・板厚精度を確保しながら短納期対応が可能
○オプション加工と組み合わせ、印刷性をアップさせることが可能
[アディティブメタルマスク]
○開口壁面の平滑性に優れ板厚も自由に選択可能
○オプションのハーフエッチング・Ｕ処理・Ｓ研磨を組合わせ、
精密なSMTから半導体向けバンプ印刷・ボール搭載・パッケージ穴埋め、
有機EL用蒸着マスク、タッチパネル形成用まで幅広い用途で利用可能
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報メタルマスク「レーザーメタルマスク/アディティブメタルマスク」
【特徴】
[レーザーメタルマスク]
○材質：SUS
○硬度(Hv)：80～500
[アディティブメタルマスク]
○材質：NI（ニッケル）
○硬度(Hv)：200～500 選択可
○マイクロボール搭載用メタルマスク
→エレクトロフォーミング技術とエッチング技術の融合により、
抜群の板厚精度と寸法精度を実現
○Bump印刷用メタルマスク
→Substrate & Wafer それぞれに対応した表面粗さと、
安定したはんだの抜け性を実現する開口形状
○高アスペクト仕様
○オプション仕様
→S研磨：独自の無方向研磨により、適正な表面粗さまで研磨が可能
→U処理：マスク壁面、基板面に特殊コーティングを施すことにより、
はんだの安定した抜け性とスムーズな裏拭き性が得られる
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