機能性材料の貼り合せ・印刷・抜き加工「パウチ加工技術」サニー・シーリング

電子情報機器用電磁波シールド・熱伝導材等の機能性材料をトータル加工。

株式会社サニー・シーリングでは、従来の両面テープ・フィルム加工（ダイカット＆ラミネート複合加工）に加え、シート供給の機能性材料をダイカットしてロールに仕上げる為の貼合技術と印刷技術を融合した製品の開発を進めています。
印刷加工、フイルム加工と購買先を分ける必要がなく「貼合＋印刷＋加工」の一貫生産とトータル技術で製品の安定供給、歩留向上等、ユーザー様に貢献する加工プロセスをご提案いたします。

【貼合技術特徴】
○ワークサイズ：150mm×100mm（MAX）
○貼合精度：±0.5mm
○貼合環境：クリーンルームクラス1000

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関連リンク - http://www.sunnys.co.jp/index.html

基本情報機能性材料の貼り合せ・印刷・抜き加工「パウチ加工技術」

【特徴】
○従来の両面テープ・フィルム加工（ダイカット＆ラミネート複合加工）
　に加え、シート供給の機能性材料をダイカットしてロールに
　仕上げる為の貼合技術と印刷技術を融合した製品の開発を進めている
○印刷加工、フイルム加工と購買先を分ける必要がなく
　「貼合＋印刷＋加工」の一貫生産とトータル技術で製品の安定供給、
　歩留向上等、ユーザー様に貢献する加工プロセスをご提案

【貼り合わせ例】
○印刷フィルム＋電磁波シールド材＋両面テープ
○印刷フィルム＋熱伝導材＋両面テープ

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