株式会社アサヒ化学研究所 高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
- 最終更新日：2014-07-30 10:14:51.0
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高密着性と折曲げ耐性を両立！電磁波シールド用途に最適です。
高柔軟性銀ペースト「SW1600C」は、規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。
高密着性と折曲げ耐性を両立。低温環境下での屈曲試験においても、折曲げ耐性等の特性維持が計れます。
電磁波シールド用途に最適です。
【特徴】
○規定の膜厚を確保し、高いEMIシールド硬化が得られる
○高密着性と折曲げ耐性を両立
○電磁波シールド用途に最適
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
【一般特性】
○粘度(at 25℃)：250dpa･s [VT-04type]
○硬化条件：150℃×20min [熱風循環式乾燥炉]
○面積抵抗値：80mΩ/□ [膜厚10μm]
○屈曲後抵抗値変化：≦15% [180°folding×10times]
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○電磁波シールド ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログ高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
取扱企業高柔軟性銀ペースト「SW1600C」
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【取り扱い製品】 ・プリント配線板用商品 ・ポリマー圧膜ペースト ・実装工程で使用される製品
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