株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
「高放熱プリント基板」とは、量の熱を発生する部品を搭載する場合にその熱を逃がすための特色をもった基板です。
【必要な技術要素】
○放熱に適した材料選定、回路設計のご提案
○多種多様な用途に適用した放熱構造のご提案
※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報高放熱プリント基板
〔高放熱銅ピラープリント基板〕
○ガラエポ基材の一部に熱伝導性の優れている銅ピラーを埋め込み、デバイスの熱を速やかに裏面に伝え放熱が可能
〔ダイレクト実装メタルプリント基板〕
○アルミ板または、銅板の表面に直接発熱デバイスを搭載できるため、速やかに放熱が可能なメタルベース基板
〔高放熱多層プリント基板〕
○デバイス熱を速やかに裏面に伝える回路設計で、スルーホールを形成でき、設計の自由度が向上する放熱プリント基板
〔高放熱超薄型プリント基板〕
○ビアフィリングを通して速やかに裏面に熱を伝達 ※熱伝導率390Ｗ/ｍ･ｋ
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カタログ高放熱プリント基板
取扱企業高放熱プリント基板
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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