株式会社ピーダブルビー BGAリワーク
- 最終更新日:2015-05-29 14:18:49.0
- 印刷用ページ
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。
弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。
「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。
BGAジャンパー作業についても対応可能です。
基本情報BGAリワーク
リワーク装置特徴
1:温風下部ヒータ
一般的なリワーク装置(IR:遠赤外線)と比較すると熱量が大きく、大型基板、厚板基板の対応が可能となります。また、基板全体を暖める事により、薄い基板、大型基板においても反りが 抑制され、安全に取り外し取り付けが行えます。
2:窒素対応
N2対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化を抑制し、最適な条件で半田付け可能です。
3:部品表面温度の抑制
耐熱温度の低い部品については、上部ヒーターの熱風中央部から、加熱されていないエアーを微量送風する事により、部品上面の温度を抑制し、部品へのストレスを軽減させながらの作業が可能です。
※参考:半田付け部237度に対して、部品上面は224度で作業可能。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 0.35mmピッチCSPからのジャンパー引出し。 板厚 6mm 基板サイズ480mm*550mm基板のBGA交換 |
取扱企業BGAリワーク
BGAリワークへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。