JMPエンジニアリング株式会社 ハイブリッドスキージー
- 最終更新日：2015-08-08 13:01:17.0
- 印刷用ページ
ウレタン結合による2層構造スキージーで印刷の問題を一気に解決！！
ファインピッチの部品実装時の半田付けエラーの原因は、印刷にあったかもしれません。
ウレタン結合による2層構造スキージーは先端部を高硬度、支持部を軟硬度にすることで、プリント基板の凹凸に完全追従。
印刷ムラを排除し、最適半田量で、極小部品も確実に実装。
基本情報ハイブリッドスキージー
支持部が軟硬度ウレタンのハイブリッドスキージーは基板の歪みに対応し、メタルマスクを基板に適正な圧力で密着させるとともに、先端部の高硬度ウレタンが余分な半田を掻き取ることで、常に最適な半田量を確保することができます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ハイブリッドスキージー |
| 用途／実績例 | ファインピッチQFP実装、フレキ基板（FPC)実装 |
取扱企業ハイブリッドスキージー
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１．機器実装・検査装置 ２．組込みPC関連 ３．環境機器・材料 ４．EMSサービス
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