３Ｄはんだ印刷検査装置 JMPエンジニアリング

デュアルレーザ、独自アルゴリズムで材質や表面状態に関係なく正確な検査が可能。

■ 特　徴
・デュアルレーザーによる３D測定。
・高精度、高信頼性認識を実現。
・本体幅850mmのコンパクト設計。
・検査データを統計的に分析。工程改善の見える化を推進

関連リンク - http://jmpe.co.jp/archives/322

基本情報３Ｄはんだ印刷検査装置

■ デュアルレーザー測定
デュアルレーザーの投影技術と４メガピクセルのCMOSカメラ、
高速演算処理により、高精度の３Dイメージを出力。

■ リアル３Ｄイメージ
高精度センサー＋独自のアルゴリズムにより、認識対象の材質、表面の色彩に関係なく、正確な３Ｄイメージをプロファイリング。

■ 新型レーザーヘッド
新型軽量レーザーヘッドで、最速スキャン、高信頼性を実現。
ベースプレームやX-Yステージの剛性を上げ振動を低減することで、
高精度・高信頼性を実現。

■ 品質が向上する分析ソフトを標準搭載
不具合発生数、位置、類型、集中度の統計的分析や、印刷した半田の高さ、体積、位置ズレなどの個別分析、生産モデル別不具合状況など、統合的な分析が行える分析ソフトを標準搭載。　さらに前後工程へのオンラインデータ提供によるフィードバックが可能です。

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用途／実績例	デュアルレーザーの投影技術と４メガピクセルのCMOSカメラ、高速演算処理により、高精度の検査が可能です。表面実装の半田印刷状態をしっかりと把握することで、歩留りを改善します。