有限会社松山テクニカルワークス 電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
- 最終更新日：2024-04-15 16:44:59.0
- 印刷用ページ
成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。
■チップ部品を実装したセンサー用アンプ基板
※30点程度のチップ部品を内蔵しています。
○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている。
○メリット：成形のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。
基本情報電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
※詳しい製造事例は、カタログをダウンロードしてご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 産業機器 |
カタログ電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
取扱企業電子部品封止用モールディング（防水面実装基板）
-
-
○電子部品を実装した基板やセンサの封止用（防水）モールディング ○携帯端末用内蔵アンテナ、ホイップアンテナ、構造部品、切削筐体 ○モバイル端末のLTE規格用内蔵アンテナ ○プレスやコイルなどを複合させたインサート成形部品 上記の開発～製造(設計～試作～性能・仕様確認～量産～出荷)
電子部品封止用モールディング（防水面実装基板） へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
