ヘンケルジャパン株式会社 Hi-Flow フェーズチェンジ材料
- 最終更新日:2024-03-07 17:43:16.0
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Hi-Flow フェーズチェンジ材料
Hi-Flowは、CPUあるいはパワーデバイスとヒートシンクとの間のサーマルインターフェイスとして、グリースに取って代わる優れたフェーズチェンジ材料です。
基本情報Hi-Flow フェーズチェンジ材料
【特長】
○サーマルインビーダンス
○電気的絶縁が不要な個所で使用
○低揮発性 1%未満
○製造環境で取扱いが容易
●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
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用途/実績例 | ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。 |
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