駆動機構の部品数削減!半導体製造装置用に開発した高真空ゲートバルブ
300mm 半導体製造装置用ゲートバルブをあらたに開発致しました。
カム方式による one-action valveの機構を採用し、コンパクト化、メンテナンス性向上、及び低価格化を実現しました。
高速駆動対応により、タクトタイム短縮が可能です。
【特徴】
○無摺動機構の採用で装置内をクリーンな状態に保持
○弁板シール部は独自の溝形状により、メタルコンタクトの防止など
クリティカルなアプリケーション下でも安定したシール性を確保
○実績豊富なカム方式による駆動方法で、安定したシール性能を確保
○長寿命に対応した品質と信頼性を確保
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基本情報バルブ「半導体製造装置用ゲートバルブ300mm(12inch)」
【仕様】
○使用圧力範囲:大気圧~1×10^-6 Pa
○ヘリウムリーク量 本体:1×10^-10 Pa・m3/s以下
弁板:1×10^-10 Pa・m3/s以下
○対応差圧力:正圧、同圧、逆圧
○メンテナンスサイクル:1×10^6 回(弁板 O-Ringは除く)
○材質(弁箱、弁板):SUS又はA5052
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カタログバルブ「半導体製造装置用ゲートバルブ300mm(12inch)」
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