ヘンケルジャパン株式会社 ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料（液状）
- 最終更新日：2024-03-07 17:43:16.0
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硬化後はエアギャップのない高効率の熱インターフェースを提供します。
2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため、形状の自由度が高く、組立時に部品や基板に応力がかかりません。
基本情報ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料（液状）
放熱用サーマルインターフェース材料
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 車載用電子部品、パソコンおよび周辺機器、プリント基板と筐体の接合など。 |
取扱企業ギャップフィラー 熱伝導性ギャップ充填材料（液状）
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化粧品、医薬部外品、接着剤、表面処理剤並びにこれらに関連して使用する機械装置及び器具の輸出入、製造、加工及び販売、ほか。
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