薄膜へのレーザーパターニング除去加工リプス・ワークス

1.PET上のアルミ薄膜に0.04のパターニング除去加工事例 2.ガラス基板上の導電体膜に対し溝幅0.03の除去加工事例

熱影響を極小に抑えたレーザー加工技術により基板へのダメージを最小限に抑えた成膜除去加工が可能です。
除去パターンはCADプログラミングの調整で変更可能な為、パターン変更のご要望にもフレキシブルに対応する事が可能です。

関連リンク - http://www.lps-works.com/laser/new_technology/new-…

基本情報薄膜へのレーザーパターニング除去加工

１．金属薄膜、透明樹脂膜、フッ素樹脂膜など材質を問わず加工する事が可能です。
２．熱影響が極小の為、除去部周辺にバリやドロスなどの溶融物が発生致しません。
３．5μm程度の極狭幅での除去も可能です。
４．ガルバノスキャニング光学系による、高スループットの除去加工が可能です。
５．マスク等を必要としない為、少量多種のご依頼にも低コストで対応可能です。

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用途／実績例	＜加工の特徴＞１．金属薄膜、透明樹脂膜、フッ素樹脂膜など材質を問わず加工する事が可能です。２．熱影響が極小の為、除去部周辺にバリやドロスなどの溶融物が発生致しません。３．5μm程度の極狭幅での除去も可能です。４．ガルバノスキャニング光学系による、高スループットの除去加工が可能です。５．マスク等を必要としない為、少量多種のご依頼にも低コストで対応可能です。