株式会社ジャステム エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)

φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です

ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。
ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。

基本情報エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)

・検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。
・ウェーハサイズ・傾斜角度はご要望にお応えします。

価格帯 お問い合わせください
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型番・ブランド名 EHI-01
用途/実績例 半導体業界よりご注文を頂いております。

取扱企業エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)

ロゴマーク赤縦.png

株式会社ジャステム

○半導体産業向け自動機の設計・製作 →工程保証用検査装置、搬送装置など  ・厚さ測定機、厚さ仕分け機、ウェーハ搬送装置  ・ローディング・アンローディング装置、専用加工装置 →自社開発の特許技術 ○その他産業向け自動機の設計・製作 →自動車産業、エネルギー産業、医薬品産業向け  ・画像処理装置、厚さ測定機、専用加工搬送装置 →機器の開発・設計・製作

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