φ300 mmシリコンウェーハを目視でエッジ検査(チップ・カケ検査)する為の装置です
ウェーハを5枚ずつFOSBから検査ステージへ搬送し、検査後のウェーハは同一FOSBの同一スロットへ戻します。
ウェーハはエッジクランプ方式で取り扱います。
基本情報エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)
・検査ステージは作業者のスイッチ操作により回転します。回転数や回転速度は任意で設定可能です。
・ウェーハサイズ・傾斜角度はご要望にお応えします。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | EHI-01 |
用途/実績例 | 半導体業界よりご注文を頂いております。 |
取扱企業エッジ検査ハンドリング装置(EHI-01型)
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