コアレス三層分離機ラットコーポレーション

薄板CORELESS PCBの製造工法！DUMMYコアとPANELを自動にロードします

『コアレス三層分離機』は、WARPAGEを矯正し自動的に
Load/ UnLoaderする薄板自動分離装置です。

薄板CORELESS PCBの製造工法で、DUMMY CARRIER基板を中心に
TOP/ BOTTOMに積層されたCORELESS製品（3階～5階）を分離。

パネルサイズは615（L）×510（W） ,510（L）×415（W）±0.5mm
となっております。

【設備構造主要構成】
■Loader/UnLoader（水平式段積 or BOX or BOX＋間紙）
■Panel 分離（#1,#2）
■Panel WARPAGE 矯正（#1,#2）-OPTION
■專用臺車 2ea

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://rat-corporation.com/original2.html

基本情報コアレス三層分離機

【主な仕様】
■基板構造：CCL top/bottom（手作業除去）
　・上部製品 + 中間 core +下部製品で構成された3層基板
■基板SIZE：405/415(L)*510(W) ±4mm
■基板THICKNESS
　・Core Min 0.05mm～Max 0.12mm
　・製品 0.04mm～0.3mm
　・Top, Buttom ThicknessよりCore Thicknessが15％以上厚いこと
■進行方向：左 -> 右 or 右 -> 左
■Tact Time
　・110sec/2枚(55sec/1枚) – 製品上,下分離～WARPAGE矯正
　・50sec/2枚(25sec/枚) - 製品上,下分離
■校正後製品のWARPAGE：Max 5mm(定盤の上に水平状態で測定した最大曲げ高さ)

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