株式会社テクニカルフィット LT・SiC等2〜6インチ小径ウェハ両面同時薬液スクラブ洗浄装置

最終更新日：2022-02-10 14:52:49.0
印刷用ページ

ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。

ポリッシュ後の研磨スラリーをディスクスクラブ洗浄で除去し、薬液スプレー、メガソニックスポットシャワー、スピン乾燥できる枚葉洗浄装置です。
強固着物の除去と薬液スプレーによる金属汚染除去が可能で、オプションで端面同時のスクラブ洗浄も対応できます。

■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径　：φ2”～φ4”　厚みについては応相談
■透明ウエハにも対応

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。