銅くわれが殆どなくフローアップが抜群！内層も安心のはんだ付け装置
『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を
行うフローはんだ付け装置です。
ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、
安定した雰囲気を形成する事が可能です。
また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送
を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型
多層ワークを均一に加熱することが出来ます。
【特長】
■チャンバが動き配線板を姿勢制御
■定評ある低酸素濃度
■優れた熱量供給性と均一加熱（フローディップ）
■CCRプリヒータ
■コーディネイト搬送
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報フローはんだ付け装置『PLS series』
【その他の特長】
■優れた熱量供給性が実現する抜群のフローアップ性能
■アクティブチャンバ方式が実現する酸素濃度100ppmのチャンバ封止性能
■アクティブチャンバ方式によるプリント配線板の多様な接液/離脱姿勢制御
■予備加熱エリアを分割して温度制御する多点PID制御方式
■予備加熱工程を2ステージ編成としてプリント配線板各部の加熱温度制御範囲を拡大
■予備加熱工程2ステージ、フローディップ方式はんだ付け工程1ステージ編成による熱量供給
■各ステージにおけるプリント配線板の搬送をコーディネイトして温度プロファイルを形成
■500mm口の多層プリント配線板を余裕ではんだ付け実装
■内装パターンに与えるストレスが小さく断線の心配がない
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログフローはんだ付け装置『PLS series』
取扱企業フローはんだ付け装置『PLS series』
フローはんだ付け装置『PLS series』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
