加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』セラテックジャパン

ご希望の溝幅・形状に対応！任意に切断方法も設定可能！

溝入れ加工ではご希望の溝幅、形状に加工致します。ピッチ幅、溝深さ等サイズをご指定ください。
ダイシング加工でも任意に切断寸法を設定できます、ベベルカット、面取り加工に対応致します。

詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お問い合わせください。

基本情報加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

《溝入れ加工》
◇加工精度（V溝）
溝幅・ピッチ幅：0.1mm～±5μm
溝深さ：0.05mm～±10μm
※加工素材、ワークサイズにより異なります
その他、各種ブレードの選定により、U溝・角溝にも対応いたします。

《ダイシング加工》
◇加工精度
切断寸法：0.3mm～
切断制度：±10μm
切り代：0.02mm～
※加工素材、ワークサイズにより異なります
クラス1000以下のクリーンルーム内に設置されています。

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用途／実績例	詳しくはお問い合わせください。

カタログ加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

溝入れ加工・ダイシング加工

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取扱企業加工技術『溝入れ加工・ダイシング加工』

セラテックジャパン株式会社

電子・光学材料の精密一貫加工（セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等）主な加工素材（広義のセラミックス）・アルミナ Al2O3 ・ジルコニア ZrO2 ・窒化ケイ素 Si3N4 ・窒化アルミ AlN ・炭化ケイ素 SiC（単結晶・多結晶）・フェライト（ソフトフェライト）・チタン酸バリウム BaTiO3 ・チタン酸カリウム・圧電セラミックス PZT ・マシナブルセラミックス・光学ガラス（レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター）・電子部品ガラス・石英ガラス（合成石英、溶融石英）・水晶（水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター）・ニオブ酸リチウム LiNbO3　・タンタル酸リチウム LiTaO3 ・酸化マグネシウム MgO ・シリコン（多結晶シリコン、単結晶シリコン）