切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』セラテックジャパン

難削材のマルチ切断加工！

ダイヤモンドワイヤーソー加工は難削材のマルチ切断加工です。

《加工機の特徴》
・ワイヤー走行（最速ワイヤー速度）1,500m/minの高速切断。
・揺動機構によりサファイア、SiC、GaN等の難削材の切断加工に最適です。
・揺動の円弧制御による点接触切断で切断速度向上、断線率低下、高精度加工が可能です。

詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』

＜ワークサイズと加工仕様＞
加工物/最大サイズ：Φ200mm
加工物/最大長さ：300mm
テーブル/ストローク：220mm
カーフロス（切断シロ）：～0.18mm

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	＜主な加工実績＞素材：SiC単結晶サイズ：Φ4インチ反り：0.04mm以下 TV5：0.02mm以下素材：サファイヤサイズ：Φ4インチ反り：0.02mm以下 TV5：0.01mm以下素材：超硬合金サイズ：□1インチ反り：0.03mm以下 TV5：0.02mm以下

カタログ切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』

ダイヤモンドワイヤーソー加工

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取扱企業切断加工『ダイヤモンドワイヤーソー加工』

セラテックジャパン株式会社

電子・光学材料の精密一貫加工（セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等）主な加工素材（広義のセラミックス）・アルミナ Al2O3 ・ジルコニア ZrO2 ・窒化ケイ素 Si3N4 ・窒化アルミ AlN ・炭化ケイ素 SiC（単結晶・多結晶）・フェライト（ソフトフェライト）・チタン酸バリウム BaTiO3 ・チタン酸カリウム・圧電セラミックス PZT ・マシナブルセラミックス・光学ガラス（レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター）・電子部品ガラス・石英ガラス（合成石英、溶融石英）・水晶（水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター）・ニオブ酸リチウム LiNbO3　・タンタル酸リチウム LiTaO3 ・酸化マグネシウム MgO ・シリコン（多結晶シリコン、単結晶シリコン）