セラテックジャパン株式会社 研削加工『マシニングセンター加工』

基本情報研削加工『マシニングセンター加工』

＜ワークサイズと加工精度(目安）＞
ワークサイズ：400×400×400mm
主軸回転速度：18,000min-1（rpm）
穴あけ加工：アルミナt5.0：φ4±10μｍ
ザグリ加工：ザグリ精度：±50μｍ

加工素材やワークサイズにより差異が生じますが、お客様の要求仕様に沿って加工致します。

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取扱企業研削加工『マシニングセンター加工』

セラテックジャパン株式会社

電子・光学材料の精密一貫加工 （セラミックス・ガラス・水晶・石英・磁性材料・単結晶等） 主な加工素材（広義のセラミックス） ・アルミナ Al2O3 ・ジルコニア ZrO2 ・窒化ケイ素 Si3N4 ・窒化アルミ AlN ・炭化ケイ素 SiC（単結晶・多結晶） ・フェライト （ソフトフェライト） ・チタン酸バリウム BaTiO3 ・チタン酸カリウム ・圧電セラミックス PZT ・マシナブルセラミックス ・光学ガラス（レンズ、プリズム、PBS、オプチカルフィルター） ・電子部品ガラス ・石英ガラス（合成石英、溶融石英） ・水晶（水晶放熱板、SAW、オプチカルローパスフィルター） ・ニオブ酸リチウム LiNbO3　 ・タンタル酸リチウム LiTaO3 ・酸化マグネシウム MgO ・シリコン（多結晶シリコン、単結晶シリコン）

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