蓄積されためっきの技術力・開発力で顧客ニーズに対応致します。
最先端のファインピッチバンプめっきの試作から量産、
3元他各種めっき技術を有しております。
RoHS指令以降、いち早くSnAgCu3元合金めっき(鉛フリーめっき)の
開発に取り組み、製品化に成功しております。
【技術内容】
■微細化
■狭ピッチ化
■精密化
■高機能化
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基本情報めっき試作・OEMサービス『機能めっき加工』
【製品例】
■微細化 コアボールめっき(ボール径:50~200µm)
■狭ピッチ化 ウェハバンプめっき(バンプピッチ最小 20µm)
■精密化 ウェハバンプめっき(高さ精度±1µm)
■高機能化 鉛フリー化対応で実装性に優れた3元(錫・銀・銅)めっきを開発
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