Carrier Integration株式会社 キャリア『シリコンキャリア』
- 最終更新日：2021-09-28 10:50:04.0
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高平坦度・高位置精度のキャリア
『シリコンキャリア』は、半導体製造装置を改造せずに、
小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送、そのまま大気中、
または真空中でのプロセスを可能とする高精度キャリアです。
２～１２インチシリコンウェハを、お客様の基板が搭載可能な様に
加工（研削・研磨）、組み立てを致します。
また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。
ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。
【特長】
■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など)
■高平坦度
■高位置精度
■各種装置に合わせた固定方法
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報キャリア『シリコンキャリア』
【品名一覧】
■露光用研削シリコンキャリア
■イオン注入用シリコンキャリア
■エッチング・デポ用シリコンキャリア
■アニール用シリコンキャリア
■カスタムSC
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログキャリア『シリコンキャリア』
取扱企業キャリア『シリコンキャリア』
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■シリコンキャリアの製造・販売・サービス
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