マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』大洋電産

『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました

『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の
マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。

近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が
欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を
解決し、多種の半導体製品の生産にご愛用いただいております。

【特長】
■レーザー照射装置を搭載
■半導体製品の不良発生率を下げる
■金型のメンテナンス作業軽減

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://taiyo-el.com/product/aigamo/

基本情報マーク/樹脂除去装置『AIGAMO』

【搭載レーザー装置各メーカー例】
■オムロンレーザーフロント株式会社
■株式会社キーエンス
■パナソニックSUNX株式会社
■アマダミヤチテクノス株式会社
■その他

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