テクノアルファ株式会社 セラミック基板分割装置
- 最終更新日：2017-09-07 16:56:04.0
- 印刷用ページ
長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現します！
テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。
基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事により、高品質が求められる車載向けの製品にも対応し、経験豊富なプロたちが最適な分割方法をご提案いたします
基本情報セラミック基板分割装置
〇セラミック基板分割
〇基板搭載装置も製作可能
〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | CSM－７０００シリーズ |
| 用途／実績例 | 〇セラミック基板の分割 〇セラミック基板搬送 〇分割後の検査（オプション） |
取扱企業セラミック基板分割装置
-
-
テクノアルファ(株)神奈川事業所では、最先端のピック&プレイスの技術で、チップマウンター/ダイボンダー/フリップチップボンダーをはじめ、セラミック基板分割装置や各種搬送装置を手掛けております。 高度な機械設計と信頼性の高い電気制御設計で一歩先を見据えて開発しています。
セラミック基板分割装置へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
