【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス OKIジェイアイピー

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたします

株式会社OKIジェイアイピーは、
基板実装～装置組立試験サービスを行っております。

通信装置で培った基板実装技術と装置組立技術を活かした
変化に柔軟に対応できるものづくりにより
「必要なものを、必要なときに、必要なだけ」の
受託生産サービスをご提供いたします。

多品種小ロット・短納期・高品質保証で対応いたしますので
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■電子装置の基板実装及び装置組立試験

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.jip-tech.com/index.html

基本情報【多品種小ロット・短納期・高品質】基板実装～装置組立試験サービス

【保有技術概要】
■基板仕様
　・サイズ：～510×600mm
　・板厚：～6mm
　・重量：～6Kg
　・層数：～60層
　・材質：各種対応可　　　　
■BGA実装・検査技術
　・リボール技術/BGA交換技術/3次元X線検査
■高密度実装技術
　・0402チップ/0.4ピッチQFP/0.5ピッチCSP/サムテックBGAタイプ超多極コネクタ
■鉛フリー対応技術
　・低温加熱方式リフロー
　・鉛フリー専用フロー半田付け装置
■無洗浄技術
　・窒素雰囲半田付け技術
■プレスフィットコネクタ実装技術

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