MLCベース SATA-III mSATA SSD
MLCベース SATA-III mSATA SSD http://www.ipros.jp/public/product/image/9e7/2000334300/IPROS6555666230919586967.jpg 【仕様】 ■インターフェース転送モード:SATA III - 6GBit/s ATA8 ■外形寸法:50.8×29.85mm ■厚み:3.3mm ■MO-300 mSATA ■フラッシュタイプ:MLC durabit ■容量ラインアップ:8GB - 480GB ■書込み寿命:456.57 TBW(240GB - Client workload)        913.15 TBW(480GB - Client workload) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 スイスビットジャパン株式会社 電子部品・モジュール > 半導体・IC > メモリ X-60mシリーズ MLC mSATA SSD
  • WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅威の書き換え寿命!
    スイスビットジャパン株式会社
    待望の高寿命・コストパフォーマンスモデル。

    高耐久性・高信頼性で選ばれるSwissbit SSD「sATA-IIIファミリー」

    8GBから480GBの製品をラインアップしています。

    【特長】
    ■durabit MLC 搭載
    ■SLC並みのランダムライト性能
    ■高寿命・ハイコストパフォーマンス
    ■容量最大480GB
    ■データケアマネジメント
    ■長寿命化技術
    ■電源断によるデータ破損を防止
    ■評価サポートツール

    Swissbit SATA-IIIファミリーは、高機能のページベースFTLファームウェアにより リードディスターブの影響を消去し、リードリフレッシュとECCによるエラー処理、同様に温度環境に依存するアンコレクタブルページ改善のためのリードリトライ処理がされます。さらにSwissbit独自設計のファームウェアが耐性や信頼性を最大限に有効化し、車載システムやNetCOM、FA機器を始めとする幅広い産業用システムのアプリケーションで効果を発揮します。

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報MLCベース SATA-III mSATA SSD

【仕様】
■インターフェース転送モード:SATA III - 6GBit/s ATA8
■外形寸法:50.8×29.85mm
■厚み:3.3mm
■MO-300 mSATA
■フラッシュタイプ:MLC durabit
■容量ラインアップ:8GB - 480GB
■書込み寿命:456.57 TBW(240GB - Client workload)
       913.15 TBW(480GB - Client workload)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格

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価格帯

納期

発売日

取扱い中

型番・ブランド名

X-60mシリーズ MLC mSATA SSD

用途/実績例

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よく使用される業種

産業用機械、ロボット、産業用電気機器、電子部品・半導体、自動車・輸送機器、航空・宇宙、造船・重機、試験・分析・測定、IT・情報通信、エネルギー、医療機器、建築・土木・エンジニアリング

カタログMLCベース SATA-III mSATA SSD

  • 『swissbit 2017製品ガイド』は、産業用途に特化したメモリモジュール
    (DRAM modules)の製造、販売を行うスイスビットジャパン株式会社が
    発行する製品カタログです。

    「フラッシュストレージソリューション」をはじめ、「セキュリティ製品」など
    豊富なラインアップを掲載しております。

    【掲載内容】
    ■swissbit推薦アプリケーション
    ■swissbit製品特長
    ■フラッシュストレージソリューション
    ■寿命予測(ライフタイムプレディクション)
    ■SATA SSD製品ラインアップ

    ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
    [PDF:24MB]

取扱会社MLCベース SATA-III mSATA SSD

スイスビットジャパン株式会社

◆産業用システム・組込みシステム向け NANDフラッシュストレージ製品の開発、設計、製造。 ◆mcroSDカード、SDカードをフォームファクタとするセキュリティ製品の設計、製造。 ◆SMT・CSP・COB・Flip Chip・Die stacking・Multi Chip製造技術を駆使したEMS(Electronic Manufacturing Services)の設計、開発から製造まで。 ◆カスタマイズ製品の設計、開発、製造からテスト工程までのコンサルティングサービス。 ◆COB(Chip On Board)技術を用いたSIP製品の開発・製造

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