【ギ酸還元雰囲気下での加熱観察】パワー半導体の接合評価に!!
『SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様』は、狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、
ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化 ”その場観察”が行えます。
N2バブリングによるギ酸濃度1%~5%の間で任意に設定可能です。
加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能で、脱気タイミングが自由に設定できます。
【特長】
■ギ酸濃度1%~5%の間で任意に設定可能
■加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能
■脱気タイミングが自由に設定
■加熱から冷却まで自動で制御
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高温観察装置 SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様
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※弊社ラボルームでの受託試験も承っております。
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