株式会社九州セミコンダクターKAW 受託サービス(CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング)
- 最終更新日:2021-03-30 12:27:49.0
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ウェハー上への微細加工、確かな技術で幅広い受託サービスを提供します。
少量試作・開発・量産まで、成膜加工(CVD、スパッタリング)・パターニング(フォトリソ)・エッチング加工に関する受託加工サービスを提供いたします。
成膜は、ウエハー上に数百ナノの絶縁膜、金属膜を形成。
パターニング(フォトリソ)は、マスクに描かれた数百ナノのパターンをウエハー上のレジスト膜に転写。
エッチングは、形成された膜、またはシリコン等を化学反応で削り、数百ナノのパターンを形成します。
テスト用、評価用パターンウエハーの製作も行っています。
成膜を行った膜付きウエハーや、ウエハー単体での販売も行っております。お気軽にお問合せください。
基本情報受託サービス(CVD、スパッタリング、パターニング、エッチング)
詳しくは弊社HPおよび製品画像にてご確認下さい。
※CVD成膜、スパッター成膜
CVD:Si酸化膜、Si窒化膜、a-Si膜(応談)などの成膜が可能。
その他の成膜についてはご相談下さい。
スパッター:保有中以外のターゲットも随時導入可能です。
(保有ターゲット:Ti/Cu/Ni/Cr)
※フォトリソ加工
レジスト膜厚:ポジレジ = 0.4um~100μm
ネガレジ = 1.0μm~500μm
最少開口寸法:0.6μm(レジスト膜厚により変動)
ドライフィルムレジストへも対応しております。
※エッチング
ドライ:製法 RIE
膜種 Si、Poly-Si、SiO2、SiN
ウェット:酸、アルカリ系各種
クロムエッチング
ITO膜エッチング その他応談
対象基板:シリコン、石英(ガラス)、サファイア等、
8インチウェハーまでのサイズであれば異形基板にも対応可能。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | 仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
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納期 |
お問い合わせください
※仕様や数量によって変動しますので、お気軽にお問合せ下さい。 |
用途/実績例 | 各種半導体製品/マイクロ流路の鋳型 |
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