株式会社シンテック TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

先端部の幅0.1mm以下も可能です。

単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。

他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。
(参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236

ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには
欠かせない高い硬度も兼ね備えております。
(参考)セラミック(SiC)約2,300、超硬 約2,000



基本情報TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドの素材は、8mm角まで可能。

価格帯 10万円 ~ 50万円
納期 お問い合わせください
用途/実績例 TAB(Tape Automated Bonding )
ILB(Inner Lead Bonding)ヒーター加熱用

取扱企業TAB用ボンディングツール

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株式会社シンテック

◆切削工具 ・グラビア印刷用単結晶ダイヤモンドスタイラス ・ウルトラミクロトーム用ダイヤモンドナイフ ◆研究用 ・超高圧発生用ダイヤモンドアンビル・セル ・パワーデバイス用ダイヤモンド基板研磨 ・学習用高圧発生セル SEED ◆生産用(耐摩耗・熱伝導) ・TAB用単結晶ダイヤモンド製ボンディングツール ・耐摩耗ダイヤモンドチャック ・ダイヤモンドスクライバー ・微粒化チャンバー

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