日本技術産業株式会社 ダイシングブレード『レジンボンドブレード』
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料に対応
『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ
研磨剤で構成されたダイシングブレードです。
ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープに
なるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりと
ブレードの長寿命を達成します。
アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。
【特長】
■自己研磨でダイヤモンドを露出する基盤
■優れたカット性
■硬く頑丈で複雑な材料に適した基盤
■高度に精密なダイシング
■所有コストが魅力的
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ダイシングブレード『レジンボンドブレード』
【応用例】
■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm
■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm
■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm
■ソーデバイス（石英）：25μm、30μm、35μm、45μm
■テープヘッド（フェライト）：6μm、9μm
■コミュニケーション（ガラス＋シリコン）：20μm、25μm、30μm
■光デバイス（ガラス）：3μm、6μm、9μm
■ファイバーオプティクス（ガラス）：25μm、30μm、35μm、45μm
■オプティカルスプリッター（石英）：25μm、30μm、35μm、45μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログダイシングブレード『レジンボンドブレード』
取扱企業ダイシングブレード『レジンボンドブレード』
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： 半導体装置および国内/外の先端技術製品の販売とサポート ： ネットワーク機器およびシステムの販売とサポート保守 ： ＬＥＤ照明の販売とサポート保守 ： 発電機の販売とサポート保守
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