１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム
ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。
■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要
■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制
【特長】
■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術）
■輻射熱による高速昇温
■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術）
■各種カスタム対応（搬送、生産管理など）
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基本情報ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ■バッチ式システム ・試作及び少量生産向け ・12インチウェハ対応 ・処理スペース：w320×D300×H100mm ■加熱冷却システム ・高速性と均熱性を両立 ・加熱温度：Max 400℃ ・IRヒータ （加熱速度：Max 200℃/min） ・水冷プレート （冷却速度：Max 100℃/min） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』
取扱企業ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』
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【主要製品】 ■ギ酸還元真空リフロー
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