パワー半導体の前工程の検査として、ウエハー面に均一に多点で印加することで、半導体への負担を軽減します。
独創技術で開発された、優れた特徴を持つプローブです。
積層型プローブの特徴である、金属の板(プローブ)と、絶縁体の積層方式を応用し、パワー半導体専用の多点式積層プローブを開発しました。
【特長】
■プローブ先端を波型にし、多点で半導体に接触。これにより電流、電圧を印加する量を分散でき、半導体への負担を軽減
■垂直に1ミリ程度可動しますので、コンタクト痕を最小限に抑えることが可能
■コンパクトな設計で、取り付けスペースの確保が容易
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基本情報積層型プローブ『大電流、多点式積層プローブ(特許技術)』
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取扱企業積層型プローブ『大電流、多点式積層プローブ(特許技術)』
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