ニホンハンダ株式会社 鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
- 最終更新日：2022-12-05 15:05:32.0
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BGA枕不良対策ソルダペースト
【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。
1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ
2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。
製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。
http://www.nihonhanda.com
製品の詳細は下記ご参照下さい
基本情報鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
加熱によるフラックスの劣化が少なく、過酷な条件でも濡れ性を維持。
【一般仕様】
合金組成：Sn-3.0Ag-0.5Cu、粒度：20～38μm、フラックス含有量：11.5％、ハロゲン含有量：0.02%、粘度/Ti値：200Pa・s/0.60。
| 用途／実績例 | BGA枕不良対策ソルダペースト |
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カタログ鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
取扱企業鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』
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○JISZ3282 ハンダの製造及び販売 ○ヤニ入りハンダの製造及び販売 ○ラピゾール（特許ヤニ入りハンダ）・ラピックス（ハンダ付け用フラックス）の製造及び販売 ○半導体・電子部品用各種成形ハンダの製造及び販売 ○電子部品・電子機器用各種ソルダペーストの製造及び販売 ○導電性接着剤・低温ハンダ・高温ハンダの製造及び販売 ○金属帯・合金帯・特殊金属ロウの製造及び販売 ○前各項に付帯する一切の業務
