北川グレステック株式会社 CMPスラリー
- 最終更新日：2022-08-29 13:05:28.0
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CMP（ケミカル・メカニカル・ポリッシング：化学的機械研磨）スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々の立体的形状が平坦化されます。これがCMPのメカニズムです。
当社のCMPスラリーは半導体回路微細化と高速化を実現するための銅配線用、低温でスパッタリングでき、ローコストなアルミ配線用、高速信号処理に優れた化合物用、様々な用途で実績があります。化学反応溶液とナノサイズの研磨粒子で構成されており、粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少なく、安定した品質が特徴です。
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基本情報CMPスラリー
【特長】
■粗大粒子の発生や粒子の沈殿が少ない安定した品質
■知識と経験の豊富なアプリケーションエンジニアが技術サポートを提供
■用途に合せたご案内
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCMPスラリー
取扱企業CMPスラリー
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■ダイヤモンド研磨剤（スラリー・コンパウンド・パウダー・ルブリカントオイル、カスタム品）の販売 ■研磨用特殊プレート（ケメットプレート各種・ポリシングパッド各種）の販売、加工 ■研磨装置（卓上型・据置型・両面機・片面機・自働貼り付け装置・カスタムメイド装置他） ■研磨加工開発（プロセス開発・量産化開発・請負加工） ■各種研磨剤（シリカ・アルミナ・切削液・研削液・添加剤・洗浄液他） ■研磨用アクセサリー各種（修正リング・フェーシングバイト・キャリア・吸着パッド・テンプレート・貼り付けワックス・ウッドスティック・ハンドラップキット・フラットネスゲージ・電子ディスペンサー・オートスターラー・スプレーヘッド・スラリーチューブポンプ・スラリー用攪拌タンク・オプティカルフラット・モノクロマチックライト ■PRESI社製試料分析用卓上機の販売（切断機・樹脂埋め機・研磨機）
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