電子デバイス　パッケージのOEM製作柏木モールド

ESD対策・ダスト対策を考慮！電子デバイスパッケージのOEM製作を承ります

電子デバイスの微細化・高機能化は、電子デバイスの単位面積あたりの
静電気耐性を低下させ、輸送搬送時の静電気放電による歩留まりの低下を
招く結果となっています。

また、ESD対策と同時にカメラモジュール・光学レンズ関連などの
オプトエレクトロニクス業界では、μ単位のダスト対策が重要になります。

当社では、ESD対策として材料選定の段階から製品の特性を考慮して
提案し、製品を安全にお届けいたします。また、耐摩耗性材料を使って
カットバリを抑えることにより、ダスト対策を行っています。

【製品例】
■導電性インクコートタイプ
　・導電性の添加物をインク化して塗布したトレイ
■導電性カーボン練り込みタイプ
　・シートの製造段階でカーボンを練り込むことで、
　　導電性を持たせたトレイ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.ksmold.co.jp/product/?product_name=18

基本情報電子デバイス　パッケージのOEM製作

【柏木モールドの強み】
＜工場/製造環境＞
■新しいパーティクル管理設備を有し、わずかな汚れや
　異物も許さない製造環境を整えています
＜品質管理＞
■日々の工程の見直しや改善を行い、
　よりよい品質を実現できる体制を整えています
＜技術＞
■真空成形・不織布成形を得意とし、高度な機能設計と
　デザイン性を有し、再現性の高い成形品を提供いたします
＜納品までのフロー＞
■お客様のご要望に合う製品を提供するために、
　ひとつひとつのフローを丁寧に行ってまいります
＜サポート体制＞
■「作る」部分に限らず、お客様に満足していただくために
　様々なサポートを施しております

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業電子デバイス　パッケージのOEM製作

株式会社柏木モールド

1. 真空・真空圧空成形加工全般（薄物シートおよびプラスチック厚板成形） 2. プレス成形加工品全般 3. プラスチック板およびシート加工品全般 4. 医薬部外品および化粧品アッセンブリー加工 5. その他上記加工品に付帯する二次加工品 6. その他プラスチック商品の販売（フィルム・シート・射出成形品・ブロー成形品およびクリアカートン）