実装信頼性が高い！車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的！
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の
機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い
ノンリードパッケージを提供いたします。
高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、
車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。
【特長】
■特許取得技術 特許2015-139062（出願日:2015年7月10日）
■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上
■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上
■高い実装信頼性
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】
【基板仕様】
■基材：ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
■層数：4層
■銅箔厚み：外層35μm／内層18μm
■基板サイズ：130mm×30mm
■基板厚み：1.6mm
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■車載向けパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】
取扱企業高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】
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◯半導体パッケージングをコアとした電子デバイスの製造・開発事業 ◯半導体パッケージの開発・製造・試験 ◯半導体ウェハーの動作試験 ◯電子機器アセンブリー
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