高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、
部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、
高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。
スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。
また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、
これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、
プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。
【特長】
■部分的に排熱特性を向上
■現行基板から比較的容易に変更が可能
■放熱性能を向上
■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能
■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、
プリント基板設計も比較的容易に対応が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報プリント基板『銅インレイ基板』
【仕様】
■基材：FR-4.0、CEM-3
・ハロゲンフリー材、高Tg材にも対応可
■銅箔：18μm、35μm
・70μm以上対応可
■基板：1.0mm、1.6mm
・別途ご相談下さい
■銅ピン間隔：板厚以上
・図面にて銅ピン箇所をご指定下さい
■銅ピン形状：円 形
・異形については別途ご相談下さい。
■インレイ方式：圧 入
・NTH貫通穴、銅めっき後貫通穴への圧入
■表面処理：耐熱プリフラックス
・鉛フリーはんだレベラー
・無電解Auフラッシュめっき対応可
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■熱電発電モジュール用基板 ■パワーモジュール回路基板 ■パワーLED用基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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