低アウトガス接着剤サンスター技研

硬化後のアウトガスを極少に抑え、真空中でのアプリケーションに最適です。

高真空下において発生するアウトガスは、部品や半導体素子等に悪影響を及ぼします。サンスター技研では、反応希釈剤、硬化剤、添加剤（バリア層形成）、主剤/硬化剤の混合比等に着目し、超低アウトガス性を実現しました。

基本情報低アウトガス接着剤

【特長】
1.硬化後のアウトガスが極小で、真空中でのアプケーションに最適です。
2.接着性能に優れます。
3.耐振動性に優れます。
4.電機絶縁性に優れます。

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用途／実績例	航空・宇宙関係

ラインナップ

型番	概要
#1038	低アウトガス
#1039	低アウトガス

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取扱企業低アウトガス接着剤

サンスター技研株式会社

ケミカル事業部は、環境との共生を配慮しながら多くの生産財分野で活動しています。当社のコアテクノロジーを活かした独自の発泡ガスケットシステムや、携帯電話をはじめとする電子機器向けの封止材、アンダーフィル材を開発し、最先端の技術で顧客満足度を向上しています。 ■取扱製品【発泡ガスケット】シーリングロボットを用いた紐状塗布をはじめ、圧縮成型、注入成型、発泡充填等の成型が可能な画期的な発泡ガスケットシステムです。主な用途：自動車、電機部品の防水、防塵、緩衝用ガスケット等。【アンダーフィル】電子部品の半田接合部に加わる熱や機械的ストレスを低減させる目的でつかわれる樹脂です。エポキシ樹脂強靭化技術、低温即硬化技術を基盤に、ユーザーのニーズに合わせたアンダーフィルの設計及び提案が可能です。【熱伝導接着剤】接着剤（ペースト状）は、被着体表面への密着性に優れ、熱抵抗値の低減化が可能です。また、薄膜化により熱伝導率を向上させ、効率的な放熱ソリューションを提供できます。