株式会社ラットコーポレーション 積層・ホットプレス用クッションパッド『King Board』
- 最終更新日：2022-11-24 14:10:15.0
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表面異物無し、離形性が優れて歩留まりを極大化させます。
『King Board』とは、多層PCB基板、Ceramic積層板など積層構造の
プレス成形、熱圧着する時に積層工程で使用されるクッションパッドです。
特殊ゴム成分を使用しホットプレス作業時に厚さ安定性、寸法安定性、
均一な熱分布を提供すると共に表面異物無し、離形性が優れて
歩留まりを極大化させます。
【特長】
■優れた耐熱性、耐化学性、弾性、熱伝導度
■均一な温度分布、圧力
■使用後、洗浄が可能
■原価節減
■歩留まり向上
■高品質の確保(表面異物無し)
※詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報積層・ホットプレス用クッションパッド『King Board』
【ラインアップ】
■B30PI (300℃以下用)
■B25MF (250℃以下用)
■B20MS (200℃以下用)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【使用用途】 ■多層PCB用 Pad ■原板(CCL)用 Pad ■Memory Module PCB用 Pad など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ積層・ホットプレス用クッションパッド『King Board』
取扱企業積層・ホットプレス用クッションパッド『King Board』
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○フォトマスク関連 資材・設備・ソフトウェア等の販売 ○PCB関連 資材・設備・ソフトウェア・検査・試験サービス ○電子部品関連 資材・設備・ソフトウェア ○実装関連 資材・設備・ソフトウェア
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