さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を実施
高島産業株式会社では、独自の加工技術により
お客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。
裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなど
さまざまなプロセスに対応いたします。
【特長】
■独自の加工技術
■お客様のニーズに対応
■一貫加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報加工技術『ICウエハ・チップ化加工』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ加工技術『ICウエハ・チップ化加工』
取扱企業加工技術『ICウエハ・チップ化加工』
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■精密挽物部品製造 ■精密研磨 ■ICウェハ研磨 ■電子機器組立 ■機器設計製作
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